Plán architektury
Víme, že se všichni křemíkoví giganti snaží každý rok zmenšovat a zmenšovat své procesní uzly. Důvody jsou velmi jednoduché, lepší odvod tepla a vyšší výkon zpracování. Zdá se však, že největší výrobce čipů (Intel) je každým rokem tlačen zpět. Nedávno vydali mobilní procesory 9. generace, které se chlubí svou starou 14nm architekturou. Na druhou stranu se jejich největší rival AMD již zaměřuje na 7nm proces od GlobarFoundries pro procesory Ryzen 3. generace.
Toto je jen začátek příběhu, protože úniky týkající se budoucího plánu společnosti Intel naznačují, že budou i v dalších vydáních sledovat 14nm proces. I když na skutečnosti, že „chtějí“ zůstat u staršího procesu, není nic v pořádku, jediným příznivým závěrem, který z toho lze odvodit, mohou být lepší frekvence hodin.
Společnost Intel byla v minulosti velmi hlasitá, pokud jde o použití 10nm procesu pro jejich architekturu Sunny Cove. Uniklý plán naznačuje, že budou schopni stabilizovat uzel procesu až po roce 2021.
Tenisky unikl údajný plán; podrobně popisuje vydání desktopových i mobilních oddělení pro budoucnost. I když legitimitu kteréhokoli z těchto obrázků nelze nikdy potvrdit, na údajný plán odkazuje program Intel SIP s programem DELL, který úniku dodává důvěryhodnost
Sestava pro stolní počítače
Počínaje sestavou pro stolní počítače spadá aktuální sestava skládající se z procesorů, které mají až 8 vícevláknových jader, pod osvěžující kávové jezero 9. generace. Poté se Intel zaměří hlavně na zvýšení počtu surových jader v jejich spotřebitelské sestavě při dodržení procesu 14nm ++. Ve 2. čtvrtletí roku 2020 uvedou procesory Comet lake-S, které budou mít procesory s až 10 jádry.
Stolní procesory
Plán naznačuje, že Intel bude schopen dodat procesory vyrobené v rámci 10nm procesu v roce 2022. Nyní je rok 2022 pravděpodobným rokem vydání jejich oceánské zátokové architektury, která bude o dvě generace lepší než architektura zátoky Sunny.
Plán neobsahuje nic zajímavého, co by se týkalo také rodiny Xeon E. Procesory Xeon budou moci využívat nadcházející rozhraní PCIe 4.0 na začátku roku 2021, zatímco AMD uvede příští měsíc platformu X570, která bude s uvedeným rozhraním kompatibilní.
Mobilní sestava
Mobilní sestava se podle plánu zdá podivně slibnější. Špičková mobilní řada s procesory G / H dostane aktualizaci Comet Lake na konci roku 2020. Intel uvede procesory řady Ice lake-U s 15 až 25 Watt TDP. Tyto procesory budou mít omezenou produkci, ale začátek nové architektury.
Mobilní procesory
Nakonec Intel také upgraduje integrovanou grafiku. S vydáním svého GPU změní způsob, jakým integrovaná grafika pracuje na čipových sadách. V současné době máme grafiku „na čipu“; tyto budou přesunuty do „off-chip“ grafiky, aby se dosáhlo lepšího tepelného a grafického výkonu. Stejné jako u procesorů Kaby Lake řady G s grafikou VEGA.
Značky Intel
