Samsung
Společnost Samsung Electronics údajně masově vyrábí 6nm křemíkové čipy, které jsou menší než 7nm čipy, které TSMC vyrábí pro AMD a NVIDIA. Očekává se, že dokonalost 6nm technologie EUV bude dále rozšířena na ještě menší velikosti matric, včetně 5nm a 3nm, a to také v bezprostřední budoucnosti. Zdá se, že Samsung vyrábí 6nm Silicon Chips pro severoamerický trh.
Samsungu se nejen podařilo dohnat svého tchajwanského rivala ve velikosti polovodičů, ale dokonce jej překonal s ještě menší velikostí matrice. Společnost začala vyvíjet výrobní linku na 6 nanometrů, aby někdy konkurovala TSMC. Korejské zpravodajské publikace však nyní uvádějí, že společnost Samsung pokročila za fázi designu a vývoje 6nm Silicon Chips. Podle místních publikací společnost Samsung minulý měsíc zahájila masovou výrobu polovodičů 6 nanometrů (nm) založených na technologii Extreme UltraViolet (EUV).
Samsung závodí před TSMC v hromadné produkci 6nm křemíkových čipů v rekordním čase:
Společnost Samsung začala hromadně vyrábět a dodávat 7nm produkty globálním zákazníkům v dubnu loňského roku. Jinými slovy, společnosti trvalo pouhých osm měsíců, než začala masově vyrábět 6nm produkty. Není třeba dodávat, že se zdá, že se cyklus modernizace technologie mikrofabrikace společnosti Samsung výrazně zkrátil.
Podle místních zpráv zahájila společnost Samsung Electronics v prosinci loňského roku masovou výrobu 6nm produktů založených na technologii EUV na lince S3 v areálu Hwaseong v provincii Gyeonggi. Zdroje naznačují, že společnost Samsung převzala výrobu 6nm Silicon Chips hlavně pro severoamerický trh. Zprávy navíc naznačují, že společnost Samsung bude dodávat většinu akcií velkým korporátním zákazníkům v regionu. Odborníci z oboru docházejí k závěru, že 6nm produkty společnosti Samsung míří do společnosti Qualcomm, druhé největší společnosti na světě.
Společnost Samsung se nevzdá pokračování 6nm procesu TSMC pro vstup do sériové výroby do konce roku 2019.
„Společnost Samsung se nevzdá dohání TSMC a začne hromadnou výrobu 6nm procesu na konci roku 2019“ https://t.co/TAphMt3SUH
- RetiredEngineer® (@chiakokhua) 6. ledna 2020
Náhlý náskok společnosti Samsung ve výrobě nejmenších křemíkových čipů je skutečně překvapivý jednoduše proto, že korejský polovodičový gigant byl pozdě ve vývoji procesu 7 nm po procesech 16 a 12 nm. Zpoždění bylo tak hluboké, že TSMC dokázalo prostřednictvím své 7nm technologie monopolizovat dodávku AP společnosti Apple pro iPhone, největšího bezobsažného zákazníka.
Po úspěšné hromadné výrobě 6nm čipů se říká, že společnost Samsung Electronics vyvíjí 5nm produkty, které by mohly být masově vyráběny v první polovině letošního roku. Pokud to není dost překvapivé, předpokládá se, že společnost je schopna hromadně vyrábět 3 nm produkty také ve stejném časovém rámci. Zvěsti naznačují, že společnost Samsung je v závěrečné fázi vývoje výrobního procesu pro 3nm čip založený na technologii Gate-All-Around (GAA). Je zajímavé, že tato technologie překonává omezení miniaturizace polovodičů a teoreticky otevírá dveře pro další zmenšování velikostí matric.
Společnost Samsung na cestě k urychlení výroby 10nm FinFET procesní technologie, oznamuje 8nm a 6nm procesní technologie https://t.co/rTZp0kmxSE pic.twitter.com/vLdGiNlaYJ
- FoneArena Mobile (@FoneArena) 16. března 2017
V roce 2014, kdy byl 14nm Fin Fin-Effect Transistor (FinFET) proces považován za průkopnický, měl Samsung značný náskok před TSMC. Ten ale předjel jihokorejského technologického giganta tím, že o chvíli později úspěšně hromadně vyráběl 7nm čipy. Soudě podle Intel údajně prochází , ani vývoj, ani hromadná výroba křemíkových čipů v procesu FinFET je jednoduchý.
Značky Qualcomm samsung
